SSG 系列

双腔立式晶圆甩干机 SRD

DSG系列旋转冲洗甩干机是高洁净度冲洗甩干设备

可适用于标准尺寸晶圆、非标准规格圆片及方片、硅晶片、氮化钾、砷化镓、蓝宝石、掩模版等各种半导体应用材料湿法工艺甩干

专利产品

产品优势

1. 无刷伺服电机驱动,保证设备稳定可靠及洁净度要求。

2. 迷宫式氮气密封,腔内与腔外隔离,无接触式密封效果,确保工艺环境要求。

3. 采用PTFE 气控阀组件,PVDF 管路及接头。

4. 采用316L 不锈钢材质,表面电解抛光处理。

功能特点

  • 冲洗,吹净,吹干,烘干功能,利用高速旋转离心力,把残留附着化学试剂及颗粒尘埃甩除,同时洁净氮气把残留颗粒尘埃带走,使产品表面洁净干燥洁净。
  • 静电消除功能,产品高速运动时会产生静电,利用高压除静电装置使产品表面达到中和状态。
  • 电导率监控,监控清洗水质及产品表面残留附着化学试剂及颗粒尘埃过多,不符合甩干前要求,提示并发出警示,避免不良品进入下道工艺。
  • 不锈钢加热器氮气加热,加热膜腔体加热,PID 温度精度控制,可选择提前预热。自动清洗功通能选择,可设定间隔时间,确保设备始终保持洁净状态。
  • 氮气0.003UM 过滤,确保工艺气体洁净度。
  • 机械自复位功能,停机待机片盒朝上。
  • 氮气压力,门密封状态,片盒朝上等条件保护。
  • 控制单元单独控制,单独运行,操作简单,维修方便。

产品细节

细节决定成败

不锈钢内筒

内筒采用4.0mm304不锈钢制作,具有定时操作功能

严谨选材

严选电机,运转速度快,脱水率高

按钮开关

按钮开关,一按即可运行,操作简单

技术参数

您可以选择多种型号

  • 型号
  • 工作腔数量
  • 硅片规格 mm
  • 旋转速度 r/min
  • 氮气压力 Mpa
  • 去离子水压力 Mpa
  • 外型尺寸(长x宽x高)mm
  • 电源功率 kw
  • 电压 / 频率
  • DSG04
  • 2
  • 12”
  • 300-1200
  • 0.3
  • 0.3
  • 963x850x2300
  • 8
  • AC380V 50HZ

应用领域

  • 半导体行业
  • 汽车铸件
  • 电镀紧固件行业
  • 医疗行业
  • 晶圆硅片

联系我们

您想了解我们的信息吗?我们感谢您的关注,并很乐意为您提供建议。
只需向我们提供一些信息,以便我们与您取得联系

联系人

朱先生

联系电话

18861738128

邮箱

46162677@qq.com

地址

江苏省江阴市西城路218号